1132_Semiconductor Equipment
Course Period：Now ~ Any Time
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Course Intro
Course Plan
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1. 半導體晶體與材料特性_自訂教材
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2. 晶圓製造_自訂教材
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3. 氧化與加熱製程_自訂教材
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4. 微影製程_自訂教材
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5. 蝕刻製程_自訂教材
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ch1_導論
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ch2_積體電路製程介紹
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ch3_半導體基礎
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ch4_晶圓製造
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ch5_加熱製程
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ch6_微影製程
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ch7_電漿製程
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ch8_離子佈植製程
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ch9_蝕刻製程
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ch10_化學氣相沉積與介電質薄膜
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ch11_金屬化製程
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ch12_化學機械研磨製程
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ch13_半導體製程整合
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ch14_IC製程技術
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ch15_半導體製程發展趨勢和總結
Teacher /
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